S více než 600 milióny eur je nový závod Bosch na výrobu waferů v Reutlingenu největší jednorázovou investicí skupiny Bosch Group. Toto výrobní zařízení vyrábí integrované obvody (IO) a mikromechanické součásti (MEMS).

Tyto mikročipy jsou určeny pro elektronické systémy automobilů, ale stále více si nacházejí cestu i do mobilních telefonů, laptopů a herních konzol.

Výroba vysoce integrovaných polovodičových obvodů začíná waferem. V dlouhé řadě různých stádií procesu se na tomto waferu vytváří obrovský počet integrovaných obvodů. Přitom se do křemíku vpravují látky, nanášejí se vrsty a do povrchu se leptají struktury.

V případě mikromechanických (MEMS) čipů se navíc vytvářejí uvnitř i na povrchu ultratenkého waferu struktury způsobem, který umožňuje měření pohybu nebo tlaku a jeho převádění na elektrické signály.

Bosch vyvinul výrobní postupy, díky nimž je takovéto trojrozměrné zpracování ekonomické. Byl první společností na světě, která je zavedla.

Výsledkem těchto nových postupů jsou extrémně jemné struktury s vertikálními stěnami, v pohyblivých hmotách a oscilujících pružinových prvcích, nebo vakuové komůrky v křemímku – a to vše je řádově v mikronech, v jednotkách daleko tenčích, než je lidský vlas.